今天,聊点玄幻的~
我大A诞生短短三十年,经常有一些古怪的规律。
比如:每年2月,科技板块都大概率会涨。
非要找原因的话,每年2月,市场都会出现一个重要的主线—-“两会”
近些年的“中央经济工作会议”,重点都是“科技”。
尤其是毛衣战,被人卡了脖子之后,强化战略科技力量,已经成了基本国策。
今年的“两会”重点,不出意外,依旧会是加大科技领域扶持。
因此,核心科技将是我们一季度的关注重心。
核心科技股,从2019年初到现在,科技已经“爆发”两年了。
为啥今年,我们还是要关注科技的再次爆发?
因为逻辑变了—-
以前是炒概念,现在是做落地
以前是炒溢价,现在是做估值
以前是追着打板,现在从高位回调中找机会
那么,如果找到这些机会呢?
二姐经常跟大家讲:炒A股,炒的是政治觉悟
A股最好赚的,不是企业成长的钱,而是政策加持下产业趋势的钱。
当产业趋势快速兑现的时候,龙头公司业绩&估值双升,很容易为我们带来一波戴维斯双击。
这两天,二姐狠狠看了十几篇党八股。
从“中国制造2025”和“十四五规划”文件中,梳理出了今年。
可能会被资金关注的核心科技概念:
并且找到了其中,逻辑重合度最高的一个细分领域—-车载芯片
我们在《中国,比发达国家差在哪?》中写过。
中国的先进制造业,和国外第一梯队相比有着不小的差距。
所以只能另辟蹊径,在新的赛道上不计工本,奋起直追。
传统燃油车时代我们落后,就做电动车;
集成电路时代我们落后,就做三代半导体;
PC互联网时代我们落后,就做移动互联网。
在新的领域,新的赛道,万物更新,一切皆有可能。
而现在的兵家必争之地就是—-智慧汽车
智能手机,是我们拿在手里的智能小终端。
智慧汽车,则是载着我们每个人的智能大终端。
在新的赛道上,没有IOS、安卓这种统治性霸主,圈禁住手脚。
没有烦人的专利限制,和严苛的技术标准。
车是最直白的兵器,是分布量最大的终端和流量入口。
谁能首先霸占住这个赛道,谁就是下个时代的科技霸主。
正当大众、丰田、本田、苹果、小米、华为、百度等新老玩家,齐聚智慧汽车赛道,摩拳擦掌,准备大展拳脚的时刻。
出现了一个尴尬的问题:
“芯”不够用了。
从去年11月份开始,全球车载芯片开始出现缺货和断供现象。
大众、丰田、本田、福特、斯巴鲁和日产汽车,近日等纷纷发出减产甚至关闭装配线的通知。
原因很简单:芯片产业链的规模,完全跟不上智能化的普及速度!
以前,芯片只装在特定电子产品里,而现在,万物皆有“芯”。
从原来手机需要芯片,到现在充电器、充电宝都会用到芯片。
牦牛的耳标,宠物的项圈都装着定位芯片,和手机一键定位。
其中需求最夸张的是智能汽车。
不管是电动车,氢动车,还是传统燃油车,都需要芯片。
普通的新能车型,需要应用40多种芯片,很多高端车型更是需要150多种芯片。
电源管理芯片,车载存储器,加速度传感器,指纹识别芯片,图像传感器芯片,射频开关芯片,防侧滑的ESP芯片,”行车电脑”ECU芯片。
光芯片,就占到汽车整车成本的10%以上!
车企对高性能车机、智能驾驶的需求爆发,把整个车载半导体行业的产能拉满。
甚至出现了超负荷生产的情况:
去年10月,世界最大的车用晶振厂AKM发生火灾,核心晶圆厂损失殆尽。
去年11月,欧洲第三大车载半导体芯片ST意法晶圆厂罢工,欧洲零部件供应商集体停摆。
1月9日,台湾联电8寸晶圆厂发电机负荷过载,50%产能停摆。
1月26日,台积电芯片产能饱和,将进行生产调整,优先生产汽车芯片。
简短截说—–缺货
缺货,就意味着供不应求,意味着涨价。
从去年下半年开始,台积电、联电多家晶圆代工厂,针对车用8英寸晶圆代工订单,报价上调了10-20%。
2021年全年,联电、世界先进、DB HiTek都已对外宣布,要将车用8英寸晶圆代工报价,上调共40%。
在价格上涨的同时,几乎所有晶圆代工厂,都处于产能饱和的状态。
这种情况将至少维持到今年年中。
上游晶圆代工厂、封测厂涨价,必将由下游芯片厂商来买单。
芯片厂商只能提高产品价格,转嫁成本、维持利润率。
芯片产业链,一边涨价一边缺货。
很多紧俏的芯片产品,出厂价一天一变。
下游厂家因此拼命囤货,生怕以后有钱也买不到。
最重要的是,车载芯片对于制程的要求并不高,28nm在很多车控领域就完全够用。
国内芯片厂家的产线,完全可以达到车载芯片的需求。
这么明显的,供需关系改变行业逻辑的情况,不掺一脚天理难容。
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